贴片机对中方式
雅马哈贴片机通常取决于运用或技术对体系的需求，在其速度和精度之间也存在必定的平衡。在贴片技术中，任何一款贴片机的元器件贴装过程包括PCB传输、拾取元器件、支承与识别、检测与调整及元器件贴放等步骤。 雅马哈贴片机是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面，自产雅马哈飞达应用于雅马哈贴片机。将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 雅马哈贴片机大多采用机械对中方式，由于受速度的限制，同时元器件易受机械力作用而损坏，故这种对中方式现在基本不用，目前广泛使用的检测方法主要有全视觉扫描系统与激光对中系统，部分贴片机采用激光视觉混合对中方式。
降低回流焊炉缺陷方式
降低回流焊炉焊接缺陷，通孔波峰焊接和表面贴装(锡膏回流焊接)是电子组装互连的两种主要基本方式。其中表面贴装技术具备高可靠性、高产量以及低成本的特点，在近 20 年内受到广泛的欢迎和得到飞速的发展。 但是，不恰当的回流曲线设置，不合理的材料选择，以及较差的焊接环境等因素可能导致很多的焊接缺陷，最终可能导致长期的可靠性问题。 回流焊炉常见的主要焊接缺陷包括：较差的润湿性(缺焊，冷焊，空焊)，焊料球、锡珠、立碑、元器件开裂、过度的金属间化合物生长，焊点空洞等等 。因此，通过了解各种缺陷的基本原因，从而进行合理的材料工艺组合和优化，可以提高组装焊接的质量和确保其长期可靠性。 随着高密度和细间距封装技术的发展，以及无铅焊接的高温工艺和材料的更替，使得焊料球成为一个关键的问题。所以，本文将主要讨论焊料成球的原因，及其对组装的影响。焊料球是指焊接过程中，焊料由于飞溅等原因在电路板的不必要位置形成分散的小球。这种小球会在电路板的两个相邻部件(例如导线，焊盘，引脚等)之间产生电流泄漏，电气噪声，甚至短路，带来长期的可靠性隐患。
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