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回流焊温度曲线分析页面导读

  雅马哈多功能贴片机作为高科技产品,安全、正确地操作对机器和对人都是很重要的。安全地操作贴片机最基本的就是操作者应有最准确的判断,应遵循以下的基本安全规则:回流焊预热阶段的目的是把锡膏中较低熔点的溶剂挥发走。锡膏中助焊剂的主要成分包括松香,活性剂,黏度改善剂,和溶剂。下面贴片机回收小编来讲解一下smt贴片机产能分析书和回流焊温度曲线分析相关知识。
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smt贴片机产能分析书

发布日期:2020-08-26 08:57:52 作者:贴片机回收 文章来源:贴片机回收厂家 点击:0

smt贴片机产能分析书

1. 机器操作者应接受正确方法下的操作培训。
2. 检查机器,更换零件或修理及内部调整时应关电源(对机器的检修都必须要在按下紧急按钮或断电源情况下进行。
3. 确使“读坐标”和进行调整机器时YPU(编程部件)在你手中以随时停机动作。
4. 确使“联锁”安全设备保持有效以随时停止机器,机器上的安全检测等都不可以跳过、短接,否则极易出现人身或机器安全事故。
5. 生产时只允许一名操作员操作一台机器。
6. 操作期间,确使身体各部分如手和头等在机器移动范围之外。
7. 机器必须有正确接地〈真正接地,而不是接零线〉。
8. 不要在有燃气体或极脏的环境中使用机器。
公司主营项目:
1.提供雅马哈贴片设备买卖
2.提供雅马哈飞达/吸嘴的销售及飞达维修服务;提供雅马哈飞达替代品VISKER电动飞达
3.提供雅马哈原厂配件(FEEDER、NOZZLE、EJECTOR、LASER、SHAFT、CONTROL BOARD、MOTOR等)
公司兼营项目:设备配件
1. 提供SMT耗材(锡膏、锡线、红胶、擦拭纸、接料带等)
2. 提供SMT周边设备(印刷机、回流炉、搅拌机、点料机、FEEDER台车、校正仪等)
3. 承接SMT工艺改善项目
smt贴片机产能分析书和回流焊温度曲线分析

回流焊温度曲线分析

回流焊预热阶段的目的是把锡膏中较低熔点的溶剂挥发走。锡膏中助焊剂的主要成分包括松香,活性剂,黏度改善剂,和溶剂。溶剂的作用主要作为松香的载体和保证锡膏的储藏时间。预热阶段需把过多的溶剂挥发掉,但是一定要控制升温斜率,太高的升温速度会造成元件的热应力冲击,损伤元件或减低元件性能和寿命,后者带来的危害更大,因为产品已流到了客户手里。另一个原因是太高的升温速度会造成锡膏的塌陷,引起短路的危险,尤其对助焊剂含量较高(达10%)的锡膏。  
回流焊均热阶段的设定主要应参考焊锡膏供应商的建议和PCB板热容的大小。因为均热阶段有两个作用,一个是使整个PCB板都能达到均匀的温度(175℃左右),均热的目的是为了减少进入回流区的热应力冲击,以及其它焊接缺陷如元件翘起,某些大体积元件冷焊等。均热阶段另一个重要作用就是焊锡膏中的助焊剂开始发生活性反应,增大焊件表面润湿性能,使得融化的焊锡能够很好地润湿焊件表面。由于均热段的重要性,因此均热时间和温度必须很好地控制,既要保证助焊剂能很好地清洁焊面,又要保证助焊剂到达回流之前没有完全消耗掉。助焊剂要保留到回流焊阶段是必需的,它能促进焊锡润湿过程和防止焊接表面的再氧化。尤其是目前使用低残留,免清洗的焊锡膏技术越来越多的情况下,焊膏的活性不是很强,且回流焊接的也多为空气回流焊,更应注意不能在均热阶段把助焊剂消耗光。  
回流焊回流阶段,温度继续升高越过回流线(183℃),锡膏融化并发生润湿反应,开始生成金属间化合物层。到达最高温度(215 ℃左右),然后全自动回流焊开始降温,落到回流线以下,焊锡凝固。回流区同样应考虑温度的上升和下降斜率不能使元件受到热冲击。回流区的最高温度是由PCB板上的温度敏感元件的耐温能力决定的。在回流区的时间应该在保证元件完成良好焊接的前提下越短越好,一般为30-60秒最好,过长的回流时间和较高温度,如回流时间大于90秒,最高温度大于230度,会造成金属间化合物层增厚,影响焊点的长期可靠性。  
回流焊冷却阶段的重要性往往被忽视。好的冷却过程对焊接的最后结果也起着关键作用。好的焊点应该是光亮的,平滑的。而如果冷却效果不好,会产生很多问题诸如元件翘起,焊点发暗,焊点表面不光滑,以及会造成金属间化合物层增厚等问题。因此回流焊接必须提供良好的冷却曲线,既不能过慢造成冷却不良,又不能太快,造成元件的热冲击。

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