贴片机结构分析
拱架型贴片机对元件位置与方向的调整方法： 1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精度有限，较晚的机型已再不采用。
2)、激光识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法可实现飞行过程中的识别，但不能用于球栅列陈元件BGA。
3)、相机识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，一般相机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别，比激光识别耽误一点时间，但可识别任何元件，也有实现飞行过程中的识别的相机识别系统，机械结构方面有其它牺牲。
这种形式由于贴片头来回移动的距离长，所以速度受到限制。现在一般采用多个真空吸料嘴同时取料(多达上十个)和采用双梁系统来提高速度，即一个梁上的贴片头在取料的同时，另一个梁上的贴片头贴放元件，速度几乎比单梁系统快一倍。但是实际应用中，同时取料的条件较难达到，而且不同类型的元件需要换用不同的真空吸料嘴，换吸料嘴有时间上的延误。 这类机型的优势在于：系统结构简单，可实现高精度，适于各种大小、形状的元件，甚至异型元件，送料器有带状、管状、托盘形式。适于中小批量生产，也可多台机组合用于大批量生产。 转塔型拱架型贴片机(Turret)： 元件送料器放于一个单坐标移动的料车上，基板(PCB)放于一个X/Y坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上，工作时，料车将元件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸料嘴在取料位置取元件，经转塔转动到贴片位置(与取料位置成180度)，在转动过程中经过对元件位置与方向的调整，将元件贴放于基板上。
对元件位置与方向的调整方法：1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精度有限，较晚的机型已再不采用。
2)、相机识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴自旋转调整方向，相机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别。
一般，转塔上安装有十几到二十几个贴片头，每个贴片头上安装2~4个真空吸嘴(较早机型)至5~6个真空吸嘴(现在机型)。由于转塔的特点，将动作细微化，选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识别、角度调整、工作台移动(包含位置调整)、贴放元件等动作都可以在同一时间周期内完成，所以实现真正意义上的高速度。目前最快的时间周期达到0.08~0.10秒钟一片元件。
分析贴片机SMT有什么关系
贴片机和焊膏印刷机以及回流焊接都是smt生产工艺设备。它们按生产顺序排列。电路板通过焊膏印刷机印刷有焊膏。然后将器件回流焊接到芯片元件的电路板上。该产品质量由smt和锡膏印刷机生产的、 SMT贴片机、回流焊三smt生产设备生产工艺非常好，前生产设备的生产质量达不到标准生产设备无法做好产品。
第一:只要是机器总会有个开关来控制的。对于锡膏印刷机的操作方法第步就是打开开关，让机器归零，这时选择你需要的操作程序;这是第步的准备工作，我们总结了8个字叫打开清零，选择程序;
第二:第步做好后，就开始安装支撑架，然后在调节需要的宽度，直调节到自己需要的那个点才行。如果没有调节好会影响后面的工作，然后开始移动挡板，打开开关，注意这个开关可不是机器的，而是运输的开关，让我们的板子放到中间，后到达指定的位置;
第三:上面的安装程序准备就绪后，开始调节电脑界面，要和中间的”十”字对应。确认你的数据是不是对的，如果确认误后，就可以点击确定按钮了; 第四:安装刮刀。刮刀安装好来调节位置，前后的进行调整，等确定安装的正确后，打开调解的窗口，这时就开始进行生产啦;
第五:锡膏印刷机为什么叫这个名字，在这步就能体现了，这时开始添加锡膏，添加的原则是要高于刮刀的三分的位置，不要多也不要少，要把握好这个量;
第六:当锡膏添加好后就是检查了，这时要检查印刷的锡膏是不是有所偏倚，或者连锡等情况。当然还要注意其中的厚薄是否均匀，这些都需要注意。如果没有注意好，那么后印刷出来的产品都是不合格的，所以为了产品的完美性检查还是很有必要的!
第七:为了减少成本的浪费，要先应刷出件，来检查第件产品是不是合格。如果发现合格那就可以印刷了，但如果不合格就需要再进行调整，千不要盲目的印刷了N多，如果第件不检查，假如不合格的话，后面的都是不合格的，那么浪费的就比较严重了，所以检查还是很有必要的!锡膏印刷机的工作流程其实并不难，但是需要我们细心，每步都需要仔细的操作，然后步步的进行下去，确保每步都是没错的，这样印刷的成品才是完美的!
以上是贴片机回收小编来讲解一下贴片机结构分析和分析贴片机SMT有什么关系。更多的贴片机特点知识就在贴片机分析知识栏目。
