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回流焊炉温曲线图讲解页面导读

  回流焊预热区的作用预热是为了使焊膏活性化,及避免浸锡时进行急剧高温加热引起部品不良所进行的加热行为。是把室温的PCB尽快加热,以达到第二个特定目标,但升温速率要控制在适当范围以内,如果过快,会产生热冲击,电路板和元件都可能受损;过慢,则溶剂挥发不够,影响焊接质量。下面贴片机回收小编来讲解一下贴片机原理讲解和回流焊炉温曲线图讲解相关知识。
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贴片机原理讲解

发布日期:2020-08-31 09:32:40 作者:贴片机回收 文章来源:贴片机回收厂家 点击:0

贴片机原理讲解

在这个4.0的工业时代,led贴片机的的种类型号也越来越多,不同的厂家生产的贴片机型号、功能都会有所不同,但是技术大同小异,接下来跟随SMT贴片机小编来了解一下吧:
一、贴片机精度:贴片精度、分辨率、重复精度影响因素:PCB制造误差、元器件误差、元器件引脚与焊盘图形的匹配性;贴片程序编制的好坏;X-Y定位系统的精确性、元器件定心机构的精确性、贴装工具的旋转误差、贴片机本身的分辨率。
二、贴片机速度:贴装周期、贴装率、生产量影响因素:PCB尺寸、基准点数目、元器件的数量、种类;贴片程序编制的好坏;PCB装卸时间、不可预测的停机时间、换料时间、对中方式、机器的参数和设备的外形尺寸。
三、贴片机适应性:影响因素:贴片机传送系统及贴装头的运动范围、贴片机能安装供料器的数量及类型、编程能力、贴片机的换线时间。希望SMT贴片机小编的介绍能对您有所帮助,关注我们了解更多关于贴片机的新闻资讯,如果哪些方面不明白,您可以咨询我们,我们会有专业人员为你解答的。
贴片机原理讲解和回流焊炉温曲线图讲解

回流焊炉温曲线图讲解

回流焊工艺中,我们常把它们分为预热、恒温、回焊、冷却4个阶段,每个阶段都有着重要的意义,以下是回流焊四大温区的运作方式以及具体作用:回流焊预热区的作用预热是为了使焊膏活性化,及避免浸锡时进行急剧高温加热引起部品不良所进行的加热行为。是把室温的PCB尽快加热,以达到第二个特定目标,但升温速率要控制在适当范围以内,如果过快,会产生热冲击,电路板和元件都可能受损;过慢,则溶剂挥发不够,影响焊接质量。
由于加热速度较快,在温区的后段SMA内的温差较大。为防止热冲击对元件的损伤,一般规定速度为4℃/s。然而,通常上升速率设定为1-3℃/s。典型的升温速率为2℃/s。回流焊保温区的作用保温阶段的主要目的是使回流焊炉膛内各元件的温度趋于稳定,尽量减少温差。在这个区域里给予时间使较大元件的温度赶上较小元件,焊膏中的助焊剂得到挥发。到保温段结束,焊盘,焊料球及元件引脚上的氧化物在助焊剂的作用下被除去,整个电路板的温度也达到平衡。
应注意的是SMA上的元件在这一段结束时应具有相同的温度,否则进入到回流段将会因为各部分温度不均产生不好焊接现象。(新扬铃电子销售富士贴片机配件、富士NXT飞达、NXT飞达配件、雅马哈吸嘴等贴片机配件)回流焊回焊区的作用在这一区域里加热器的温度设置得较高,使组件的温度上升至峰值温度。在回流段其焊接峰值温度视所用焊膏的不同而不同,一般焊膏的溶点温度加20-40℃。对于熔点为183℃的63Sn/37Pb焊膏和熔点为179℃的Sn62/Pb36/Ag2焊膏,峰值温度一般为210-230℃,再流时间不要过长,以防对SMA造成不良影响。理想的温度曲线是过焊锡熔点的“尖端区”覆盖的面积较小。
在回流焊接区要注意再流时间不要过长,以防对回流焊炉膛有损伤也可能会对电子元器件照成功能不良或造成线路板被烤焦等不良影响。回流焊冷却区的作用在此阶段,温度冷却到固相温度以下,使焊点凝固。冷却速率将对焊点的强度产生影响。这段中焊膏内的铅锡粉末已经熔化并润湿被连接表面,应尽可能快的速度来进行冷却,这样将有助于得到明亮的焊点并有好的外形和低的接触角度。冷却速率过慢,将导致过量共晶金属化合物产生,以及在焊接点处易发生大的晶粒结构,使焊接点强度变低,冷却区降温速率一般在4℃/S左右,冷却至75℃。

以上是贴片机回收小编来讲解一下贴片机原理讲解和回流焊炉温曲线图讲解。更多的贴片机特点知识就在贴片机讲解知识栏目。

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