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简述表面安装技术SMT的特点页面导读

  当然,SMT大生产中也存在一些问题,如:元器件上的标称数值看不清,维修工作困难;维修调换器件困难,并需专用工具;元器件与印制板之间热膨胀系数一致性差。但这些问题均是发展中的问题,随着专用拆装设备的出现,以及新型低膨胀系数印制板的出现,均已不再成为阻碍SMT深入发展的障碍。下面贴片机回收小编来讲解一下贴片机自动化控制技术和简述表面安装技术SMT的特点相关知识。
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贴片机自动化控制技术

发布日期:2020-08-28 17:19:33 作者:贴片机回收 文章来源:贴片机回收厂家 点击:0

贴片机自动化控制技术

我们计算机中使用的各种板上的组件通过这个过程焊接到电路板上。该设备内部有一个加热回路。在将空气或氮气加热到足够高的温度后,将其吹到已连接元件的电路板上,使得元件两侧的焊料熔化并粘附到主板上。该方法的优点是温度易于控制,在焊接过程中可以避免氧化,并且制造成本更容易控制。
焊膏质量问题——金属粉末含氧量高,焊剂性能差或焊膏使用不当:如果直接从低温柜中使用焊膏,焊膏的温度低于室温,导致冷凝,即焊膏吸收空气中的水分,将其与焊膏中的水蒸气混合,或使用再循环和过期的焊膏。自动贴片机当所有焊点或表面贴装板的大部分焊点未完全形成焊膏时,表明回流焊峰值温度低或回流时间短,导致焊膏变为融化不足。当焊接大尺寸PCB时,横向两侧的焊膏熔化不完全,表明回流焊炉的横向温度不均匀。这种情况通常发生在炉体相对较窄且绝缘性差的情况下。因为侧面低于中间温度。当焊膏在表面贴装板上的固定位置熔化不完全时,例如大焊点,大元件周围的大元件、和、,或者在具有大热容器件的印刷电路板背面发生,由于过热吸收或由热传导阻塞引起。
贴片机自动化控制技术和简述表面安装技术SMT的特点

简述表面安装技术SMT的特点

1.可靠性高 由于片式元器件的可靠性高,器件小而轻,故抗震能力强,采用自动化生产,贴装可靠性高,一般不良焊点率小于百万分之十,比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级,用SMT组装的电子产品MTBF平均为25万小时,目前几乎有90%的电子产品采用SMT工艺。
2.高频特性好 由于片式元器件贴装牢固,器件通常为无引线或短引线,降低了寄生电感和寄生电容的影响,提高了电路的高频特性,采用SMC及SMD设计的电路最高频率达3GHz,而采用通孔元件仅为500MHz。采用SMT吸嘴也可缩短传输延迟时问,可用于时钟频率为16MHz以上的电路。若使用MCM技术,计算机工作站的高端时钟频率可达100MHz,由寄生电抗引起的附加功耗可降低2~3倍。
3.组装密度高 片式元器件比传统穿孔元件所占面积和质量大为减少。一般地,采用SMT’可使电子产品体积缩小60%,质量减轻’75%。通孔安装技术元器件,它们按2.54mm网格安装元件,而SMT组装元件网格从1.27mm发展到目前0.63mm网格,个别达0..5mm网格安装元件,密度更高。例如一个64引脚的DIP集成块,它的组装面积为25mm×75mm,而同样引线采用引线间距为0.63mm的QFP,它的组装面积为12mm×12mm,面积为通孔技术的1/12。
4.降低成本 ·印制板使用面积减小,面积为通孔技术的1/12,若采用CSP安装则其面积还要大幅度下降. ·印制板上钻孔数量减少,节约返修费用; ·由于频率特性提高,减少了电路调试费用; ·由于片式元器件体积小、质量轻,减少了包装、运输和储存费用; ·SMT及SMD发展快,成本迅速下降,一个片式电阻已同通孔电阻价格相当,约合1分人民币。
5.便于自动化生产 目前穿孔安装印制板要实现完全自动化,还需扩大40%原印制板面积,这样才能使自动插件的插装头将元件插入,否则没有足够的空间间隙,将碰坏零件。自动贴片机采用真空吸嘴吸放元件,真空吸嘴小于元件外形,反而提高安装密度。事实上小元件及细间距QFP器件均采用自动贴片机进行生产,以实现全线自动化生产。
当然,SMT大生产中也存在一些问题,如:元器件上的标称数值看不清,维修工作困难;维修调换器件困难,并需专用工具;元器件与印制板之间热膨胀系数一致性差。但这些问题均是发展中的问题,随着专用拆装设备的出现,以及新型低膨胀系数印制板的出现,均已不再成为阻碍SMT深入发展的障碍。

以上是贴片机回收小编来讲解一下贴片机自动化控制技术和简述表面安装技术SMT的特点。更多的贴片机特点知识就在贴片机技巧知识栏目。

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