贴片机技术员年终总结
现如今市场竞争如此激烈，就拿贴片机来说，对于如何提高贴片机贴装速度，以及提高了贴片生产效率，从而就能够多增加利润，这是每个SMT贴片加工生产厂家追求的目标。那么他们在技术方面，该如何提高贴片机的贴片速度呢？
首先，贴片机的结构需要继续改进以及多贴装头组合技术，采用双轨道，这样可以实现一轨道上进行PCB贴片，另一轨道送板，这样就减少了PCB输送时间及贴装头待机停留时间。
其次，就是贴装头与吸嘴技术，主要以闪电贴装头为主。紧接着，运动驱动和线性电动机技术，主要就是利用模糊控制技术，还利用高定位精度及高重复精度，并具有高速度与高加速度。然后就是快速检测技术和供料器技术的利用了，激光与CCD应用配合。
然后，软件技术的利用，可以直接优化生成贴片程序文件，，适合机器故障自诊断系统，和大生产综合管理系统，能智能化操作系统。
smt贴片加工技术指标
首先在印刷电路板的焊盘表面通过视觉锡膏印刷机涂布焊锡膏，SMT贴片机再将元器件的金属化端子或引脚准确贴放到焊盘的锡膏上，然后将印刷电路板与元器件一起放入回流焊炉中整体加热至焊锡膏融化，经冷却、锡膏焊料固化后便实现了元器件与印刷电路之间的机械和电气连接。
一、电子产品体积小，组装密度高 SMT贴片元件体积只有传统插装元件的1/10左右，而重量也只有传统插装元件的10%，通常采用SMT技术可使电子产品体积缩小40%～60%，质量减轻60%～80%，所占面积和重量都大为减少。而SMT贴片加工组装元件网格从1.27MM发展到目前0.63MM网格，个别更是达到0.5MM网格，采用通孔安装技术安装元件，可使组装密度更高。
二、可靠性高，抗振能力强 SMT贴片加工采用的是片状元器件，具有高可靠性，器件小而轻，故抗振能力强，采用自动化生产，贴装可靠性高，一般不良焊点率小于百万分之十，比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，能够保证电子产品或元器件焊点缺陷率低，目前几乎有90%的电子产品采用SMT工艺。
三、高频特性好，性能可靠 由于片式元器件贴装牢固，器件通常为无引线或短引线，降低了寄生电感和寄生电容的影响，提高了电路的高频特性，减少了电磁和射频干扰。采用SMC及SMD设计的电路频率达3GHz，而采用片式元件仅为500MHz，可缩短传输延迟时间。可用于时钟频率为以上16MHz以上的电路。若使用MCM技术，计算机工作站的高端时钟频率可达100MHz，由寄生电抗引起的附加功耗可降低2-3倍。
四、提高生产率，实现自动化生产 目前穿孔安装印制板要实现完全自动化，还需扩大40%原印制板面积，这样才能使自动插件的插装头将元件插入，否则没有足够的空间间隙，将碰坏零件。自动贴片机(SM421/SM411)采用真空嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，反而提高安装密度。事实上小元件及细间距QFP器科均采用自动贴片机进行生产，以实现全线自动化生产。
五、降低成本，减少费用 (1)印制板使用面积减小，面积为通孔技术的1/12，若采用CSP安装则其面积还要大幅度下降； (2)印制板上钻孔数量减少，节约返修费用； (3)由于频率特性提高，减少了电路调试费用； (4)由于片式元器件体积小、质量轻，减少了包装、运输和储存费用；采用SMT贴片加工技术可节省材料、能源、设备、人力、时间等，可降低成本达30%～50%。
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