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SMT贴片机加工流程页面导读

  smt贴片机已广泛应用于生产线上,它的出现,提高了工厂的生产效率,很多人都不了解smt贴片机加工流程是怎么样的?主要分为几种步骤呢?下面由贴片机的小编给大家讲一下吧: DIP插件后焊是SMT贴片加工之后的一道工序(特殊个例除外:只有插件的PCB板),其加工流程如下:下面贴片机回收小编来讲解一下SMT贴片机加工流程和smt插件后焊流程相关知识。
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smt插件后焊流程

发布日期:2020-03-02 10:07:36 作者:贴片机回收 文章来源:贴片机回收厂家 点击:0

smt插件后焊流程

1、对元器件进行预加工预加工车间工作人员根据BOM物料清单到物料处领取物料,认真核对物料型号、规格,签字,根据样板进行生产前预加工,利用自动散装电容剪脚机、电晶体自动成型机、全自动带式成型机等成型设备进行加工;
要求:①整形后的元器件引脚水平宽度需要和定位孔宽度一样,公差小于5%;②元器件引脚伸出至PCB焊盘的距离不要太大;③如果客户提出要求,零件则需要进行成型,以提供机械支撑,防止焊盘翘起。
2、贴高温胶纸,进板→贴高温胶纸,对镀锡通孔及必须在后焊的元器件进行封堵;  
3、插件,工作人员需带静电环,防止发生静电,根据元器件BOM清单及元器件位号图进行插件,插件时要仔细认真,不能差错、插漏;
4、对于插装好的元器件,要进行检查,主要检查元器件是否插错、漏插;
5、对于插件无问题的PCB板,下一环节就是波峰焊接,通过波峰焊机进行全方位自动焊接处理、牢固元器件;
6、拆除高温胶纸,然后进行检查,在这一环节主要是目检,通过肉眼观察焊接好的PCB板是否焊接完好;
7、对于检查出未焊接完整的PCB板要进行补焊,进行维修,以防出现问题;
8、后焊,这是针对特别要求的元器件而设定的工序,因为有的元器件根据工艺和物料的自身限制不能直接通过波峰焊机进行焊接,需要通过手工完成;
9、对于所有元器件都焊接完成之后的PCB板要进行功能测试,测试各功能是否正常,如果检查出功能缺陷,要进行维修再测试处理。 

SMT贴片机和smt插件后焊流程

SMT贴片机加工流程

1. 锡膏印刷:其作用是将无锡膏漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机,位于SMT生产线的最前端。
2. 零件贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。
3. 过炉固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。
4. 回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。
5. AOI光学检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备为自动光学检测(AOI),订单量通常在上万以上,订单量小的就通过人工检测。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前,有的在回流焊接后。
6. 维修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返修。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在AOI光学检测后。

以上是贴片机回收小编来讲解一下SMT贴片机加工流程和smt插件后焊流程。更多的贴片机流程知识就在贴片机流程知识栏目。

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