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深圳贴片机的工艺流程页面导读

  昨天七夕节,小编着实被虐了一把,不管怎样还是要好好工作 ,今天介绍深圳贴片机的工艺流程。 所用设备为印刷机(锡膏印刷机),位于深圳贴片机生产线的最前端。 SMT片胶红胶印刷工艺流程你知道吗?知不知道都没关系,小编详细地述说。下面贴片机回收小编来讲解一下深圳贴片机的工艺流程和SMT片胶红胶印刷工艺流程相关知识。

深圳贴片机和SMT片胶红胶印刷工艺流程

发布日期:2020-03-02 10:12:31 作者:贴片机回收 文章来源:贴片机回收厂家 点击:0

深圳贴片机的工艺流程

印刷
其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。
点胶
因现在所用的电路板大多是双面贴片,为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落,故在投入面加装点胶机,它是将胶水滴到PCB的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于深圳贴片机生产线的最前端或检测设备的后面.  
贴装
其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中印刷机的后面。  
固化
其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于深圳贴片机生产线中贴片机的后面。   回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于深圳贴片机生产线中贴片机的后面。  清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。  
检测
其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。  
返修
其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。
深圳贴片机和SMT片胶红胶印刷工艺流程

SMT片胶红胶印刷工艺流程

对于模板的厚度和开口要求
(1) 模板厚度:0.2mm
(2) 模板开口要求:IC的开口宽度是两个焊盘宽度的1/2,可以开多个小圆孔。
器件的布局要求
(1)Chip元件的长轴应垂直于波峰焊机的传送带方向;集成电路器件长轴应平行于波峰焊机的传送带方向。
(2) 为了避免阴影效应,同尺寸元件的端头在平行于焊料波方向排成一直线;不同尺寸的大小元器件应交错放置;小尺寸的元件要排布在大元件的前方;防止元件体遮挡焊接端头和引脚。当不能按以上要求排布时,元件之间应留有3~5mm间距。
(3)元器件的特征方向应一致。如:电解电容器极性、二极管的正极、三极管的单引脚端应该垂直于传输方向、集成电路的第一脚等。    
元件孔径和焊盘设计
(1) 元件孔一定要安排在基本格、1/2基本格、1/4基本格上,插装元件焊盘孔和引脚直径的间隙为焊锡能很好的湿润为止。
(2) 高密度元件布线时应采用椭圆焊盘图形,以减少连锡。
波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求
(1) 应选择三层端头结构的表面贴装元件,元件体和焊端能经受两次以上260摄氏度波峰焊的温度冲击。焊接后器件体不损坏或变形,片式元件端头无脱帽现象。
(2) 基板应能经受260摄氏度/50s的耐热性。铜箔抗剥强度好,阻焊层在高温下仍有足够的粘附力,焊接后阻焊层不起皱。
(3) 线路板翘曲度小于0.8-1.0%

以上是贴片机回收小编来讲解一下深圳贴片机的工艺流程和SMT片胶红胶印刷工艺流程。更多的贴片机特点知识就在贴片机流程知识栏目。

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