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贴片机贴装分类工序流程页面导读

  贴片机贴装工艺基本流程分为:锡膏印刷、SMT贴片(分手工和机器)、中间检查、回流焊接、炉后检查、性能测试、老化试验(有的不需要)、包装。小编在这里与大家分享一下。贴片机贴装与人工贴片比起了,可以极大的提高SMT贴装效率。
这也根据实际产品的难易程度贴装的分类和工序也不一样。下面贴片机回收小编来讲解一下贴片机贴装过程流程和贴片机贴装分类工序流程相关知识。
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贴片机贴装过程流程

发布日期:2020-03-02 11:22:32 作者:贴片机回收 文章来源:贴片机回收厂家 点击:0

贴片机贴装过程流程

一、对线路板印刷锡膏。先把锡膏回温之后进行搅拌,然后放少量在印刷机钢网上,量以刮刀前进的时候锡膏到刮刀的3/2处为佳。第一次试印刷后要注意观察FPC上焊盘位置的锡膏是否饱满,有没有少锡或多锡,还要注意有没有短路、开路的情况。这一关非常关键,把关不严就会造成后面的品质不良。
二、贴片机进行贴装元件。把印刷好的FPC放在治具上,通过自动送板机传送到贴片机进行贴片。贴片机的程序是事先编制好的,机器识别到有板的时候就会开始自动取料进行贴装。贴装出来的第一片板要进行首件检查,主要检查元件的规格、贴装位置、元件极性、有无漏贴、多贴以及锡膏的印刷是否合适等。只要第一片板贴装没有问题的话,后面就会很稳定的生产下去。
三、贴片机贴装后的中间检查。需要注意检查元件的极性(有无反向)、贴装有没有偏移、有无短路、有无少件、多件、有无少锡等。
四、对贴片机贴装检查好的线路板回流焊接。检查好的线路板经过回流焊之后就会自动进行焊接,其原理就是通过发热元件发热,然后采用热风循环使不同温区的温度保持在设定温度范围内,给线路板进行均匀加热,使锡膏经过预热、升温、回流、冷却之后自动融化焊接。这里需要注意的是回流的温度一定要控制好,太低了锡膏熔化不了,会出现冷焊;太高了FPC容易起泡,元件也会烧坏。还有就是预热的温度要适当,太低助焊剂挥发不完全,回流后有残留,影响外观;太高会造成助焊剂过早挥发掉,造成回流时虚焊现象,同时有可能会产生锡珠。
五、线路板回流焊后检查。这里需要检查产品的外观,看有无焊接不良,即空焊、锡珠、短路、元件偏移、元件竖立(俗称立碑)、元件浮高、极性错误、错件、漏件等等。
六、对线路板进行性能测试。这里包括电气测试和功能检测,针对不同的产品有不同的检测方式。一般工厂都会有ICT测试机器和治具,检测很方便。这里主要检测线路板经过SMT之后的功能是否正常,也就是看有没有目视检查没有检查到的焊接不良。
七、对贴装焊接后的线路板进行老化试验。有的产品需要做这一道工序,有的不需要。主要是检测产品在各种假定条件下的使用寿命和功能,以最大限度的保证产品质量。
八、对贴片机贴装焊接完成的线路板进行包装。不同的产品有不同的包装方式。有的是属于静电敏感元件,就必须采用防静电包装材料,有的需要防潮的还需要采用防潮材料。没有特殊要求的就按普通方式进行包装,关键看产品的要求和客户的需要。包装需要注意的细节是不要漏装配件、数量要准确、要便于点数及检查、打包用的工具如刀片、胶带等不要大意封装进包装箱里面,也不要有任何垃圾等封装进包装箱,同时要注意轻拿轻放。
贴片机贴装过程流程和贴片机贴装分类工序流程

贴片机贴装分类工序流程

贴片机贴装工艺基本流程分为
锡膏印刷、SMT贴片(分手工和机器)、中间检查、回流焊接、炉后检查、性能测试、老化试验(有的不需要)、包装。这也根据实际产品的难易程度贴装的分类和工序也不一样。忠创兴贴片机回收在这里与大家分享一下贴片机贴装分类和工序流程。     
一、SMT产品只有表面贴装的单面装配工序流程:产品进行锡膏印刷=> 对产品用贴片机进行贴装元件 =>对贴装好的产品进行回流焊接。
二、SMT产品只有表面贴装的双面装配工序流程: 产品进行锡膏印刷=> 用贴片机对产品贴装元件 =>对产品新型回流焊接=>反面=>锡膏印刷=> 贴片机贴装元件 =>回流焊接。
三、采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配工序流程: 对产品锡膏印刷正面=> 贴片机贴装元件 =>回流焊接=>反面=>滴(印)胶(底面)=> 贴片机贴装元件 =>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接。
四、顶面采用穿孔元件, 底面采用表面贴装元件工序流程: 滴(印)胶=> 贴片机贴装元件 =>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接。

以上是贴片机回收小编来讲解一下贴片机贴装过程流程和贴片机贴装分类工序流程。更多的贴片机特点知识就在贴片机流程知识栏目。

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