smt贴片机专业英语
在很长一段时间内人们认为针的所有组件SMT贴片机名词解释：什么是BOM，DIP，SMT，SMDDIP封装（DualIn-linePackage）也被称为双列直插式封装技术，是指利用双列直插式封装，用于集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路的形式，这个包，这是一般不超过100针脚。 DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要将芯片插入插座的结构有一个DIP上。BOM数据格式BOM（物料，BOM清单）来描述文档的结构是产品物料清单，
SMT加工BOM包含材料名称这一数额，安置位置号，
BOM是SMT编程和IPQC的重要依据证实。
SMDSMD表面完全贴装器件（SurfaceMountedDevices）“的电子电路板生产中的初始阶段，通孔装配用手工来完成SMT表面贴装技术，英文名为“SurfaceMountTechnology”，简称SMT，这是贴在表面贴装元件，焊接到印刷规定电路板表面贴装联技术位置。具体而言，在第一板涂敷的焊剂的电路板，然后表面安装元装置准确地涂敷有焊膏到焊盘通过在印刷电路板加热直到焊料熔化，冷却，实现了元件后而PCB的之间的互连。
20世纪80年代，SMT生产技术日趋完善，表面贴装大批量生产，价格下跌，各技术组件好种子的技术性能，低成本的设备已经面世的电子产品具有体积小，性能好SMT组装，功能全，价格低的优势，因此，作为新一代的SMT电子组件技术被广泛应用于航空，航天，通讯，计算机，医疗电子产品，汽车，办公自动化，电子产品，家用电器和安装联等领域。很多专业名词都是用英文表示，一般是单词的首字母缩写，了解专业名词，可以加深对产品的认知度。
smt贴片加工工艺知识
SMT贴片加工是一个重要环节，不容出错，今天小编介绍管状印刷无铅锡膏的性能特点。 SMT贴片加工良好的抗冷、热坍塌性。由于粘度较普通SMT锡膏低，高频头无铅锡膏相对更容易坍塌，而无铅锡膏由于熔融时的表面张力比传统的63/37锡膏大，所以若在熔融前因坍塌而与其它焊盘相连，则在回流后形成桥连的概率更大。桥连是高频头生产中最普遍的问题之一，随着数字式高频头的发展，高密度设计已越来越多，因此良好的抗冷、热坍塌性显得尤为重要。选择合适的锡膏是避免桥连，降低返修量，提高生产效率及产品可靠性的重要途径。 粘度变化小，使用寿命长。
粘度变化会引起印刷量的变化，在管状印刷中尤为明显，因此保持相对稳定的粘度对保证焊点的一致性非常重要。多数情况下，锡膏粘度上升的同时还会伴随着粘性下降，比如锡膏发干后会几乎丧失粘性，如此在插件时将会导致锡膏因失粘而被顶掉，造成漏焊。 可焊性好，上锡能力强。SMT贴片加工很多高频头厂商采用2次，甚至3次回流的生产工艺（第1次SMT贴片回流，第2，3次插件或机壳回流）。由于经历了第1次SMT贴片回流，PCB上的通孔部位（插件位置）已被氧化，因此在第2，3次回流时就要求锡膏有相对更强的可焊性和上锡能力，以保证焊接质量，降低虚焊、假焊发生的概率。
SMT贴片加工适当的粘度与流动性。由于锡膏需要通过细小的管孔印刷到板面上，因此比起普通的SMT锡膏，高频头无铅锡膏需要更好的流动性，才能保证足量的锡膏通过管孔。不同的管孔直径与长度，对锡膏的粘度要求也会稍有不同。粘度适中而流动性好的锡膏可符合更多种管状模具的需求，而粘度过高或过低的锡膏都有可能因为不同的模具而产生较大的印刷差异。SMT贴片加工是一个复杂的过程，要学习的东西也很多，工程师要认真学习，细心观察，才能学习好SMT贴片加工。
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