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SMT加工FPC的基本特点页面导读

  多功能贴片机特点是一款针对有的在y轴采用双电动机和双丝杆在平台的两边驱动,并用双线性光栅尺进行反馈,可以有效地减小因贴装头静止造成的等待,减少了横梁的不同步变形而造成的误差。有更先进的采用线性磁悬浮电动机,除了具各双驱等技术特点外,还具有驱动直接、机械结构少磨损、反馈快、安静、易保养和精度高等特点。下面贴片机回收小编来讲解一下多功能贴片机特点和SMT加工FPC的基本特点相关知识。
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多功能贴片机特点

发布日期:2020-02-29 11:53:47 作者:贴片机回收 文章来源:贴片机回收厂家 点击:0

多功能贴片机特点

1、多功能贴片机的结构大多采用拱架式结构,具有精度高、灵活性好的特点。
2、在X和Y定位系统中大多采用全闭环伺服电动机驱动,用线性光栅尺编码器来进行直接位置反馈,避免因丝杆扭曲变形的误差。有的在y轴采用双电动机和双丝杆在平台的两边驱动,并用双线性光栅尺进行反馈,可以有效地减小因贴装头静止造成的等待,减少了横梁的不同步变形而造成的误差。有更先进的采用线性磁悬浮电动机,除了具各双驱等技术特点外,还具有驱动直接、机械结构少磨损、反馈快、安静、易保养和精度高等特点。
3、多动能贴片机大多采用线路板固定式,用贴装头的移动来实现X和y定位,不会因为台面的移动而使大型或较重的元件因为惯性而移位。
4、能接受所有的物料包装方式,如卷带装、管装、盒装和盘装。另外,当盘装物料较多时,可加装多层专用托盘送料器。
5、在物料吸取时除了可以采用传统的真空吸嘴外,并且对于异型较难吸取的元件可采用专用吸嘴,另外,对于用真空吸嘴法吸取的元件可使用气动夹爪。
6、元件在校正时般采用上视相机,具有前光、侧光、背光和在线光等功能,可以识别各种不同的元件。如果元件的尺寸过大,超过照相机的个视像(FOV),上视相机还可以通过多个视像照相后综合进行分析校正。有的多功能贴片机的贴装头上也配有贴装头移动相机,可以识别较小的各种元器件。
7、在某些产品,有的穿孔插件(Pin h Paste)元件也需要和其他贴片元件同时贴装并通过回流焊进行圃化,这种穿孔插件元件的插装需要机器具备大压力贴装的能力。部分多功能贴片机的贴装头具有高压力贴装的能力,贴装的压力可由程序控制,大可达到5 kg。
8、有的多功能贴片机可以加装助焊剂浸沾系统(Flux Dipping Assembly),可以进行元件堆叠封装(Package on Package)和倒装芯片(Flip Chip)的贴装。

多功能贴片机特点和SMT加工FPC的基本特点

SMT加工FPC的基本特点

它具有可自由弯曲、折叠、卷绕,在三维空间随意移动及伸缩,其散热性能好,可缩小产品体积;实现轻量化、小型化、薄型化,从 而达到元件装置和导线连接一体化,已广泛运用于MP3、MP4播放器、便携式播放机、数码相机、手机、医疗、汽车,航天及军事等领域。
产片特点
产品特点: Ø FPC聚酰亚胺板; Ø 外型尺寸,长×宽为105 mm×56 mm,厚度0.25 mm; Ø 正反两面有贴片元件; Ø 元件构成:Chip最小封装0402,0.5 mm BGA器件2只,0.5mm QFN器件3只; Ø 特殊点:有0402 chip元件与BGA器件BODY之间距离只有0.1 mm,远小于IPC标准的最小距离为0.5 mm;TOP面SMT前增加了加强钢片,钢片厚度为0.2 mm;      
 工艺流程
对于传统的硬板,“软”是FPC最大特点,完成 SMT加工过程就需增加载板治具,将FPC放置在载板上,从而完成丝印、贴装、回流等加工流程。 对于双面回流焊接工艺的FPC,要确定加工顺序,则需将元件构成、分布、加工难点与载板设计等因素结合起来进行系统的分析。该产品上,2只0.5 mm间距的BGA在同一面,另一面由O.5 mm间距的QFN及chip元件构成;BGA是加工难点、控制重点,对超细间距的BGA,印刷更是关键,将BGA放在第一加工面,可降低载板支撑对丝印的 影响。

以上是贴片机回收小编来讲解一下多功能贴片机特点和SMT加工FPC的基本特点。更多的贴片机特点知识就在贴片机特点知识栏目。

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